上海禾賽科技有限公司招聘簡章

tiandabianji

關(guān)于我們
禾賽科技是全球領(lǐng)先的3D禾賽科技是全球領(lǐng)先的3D傳感器（激光雷達(dá)）制造商。2014年成立于上海，致力于開發(fā)基于激光的機(jī)器人傳感技術(shù)。依靠近500人的團(tuán)隊(duì)打造出一系列創(chuàng)新型傳感器解決方案，兼顧業(yè)內(nèi)頂尖的產(chǎn)品性能、可量產(chǎn)的設(shè)計(jì)以及出眾的可靠性。禾賽憑借自主研發(fā)的微振鏡和波形加密技術(shù)，始終引領(lǐng)傳感器創(chuàng)新的發(fā)展方向。經(jīng)過多年深耕，禾賽在核心元器件、自研芯片、車規(guī)級(jí)生產(chǎn)能力、功能安全、主動(dòng)抗干擾技術(shù)以及基于深度學(xué)習(xí)的激光雷達(dá)感知方面都有深厚的積累。
目前公司在全球范圍內(nèi)均有專利布局，客戶遍布全球23個(gè)國家和地區(qū)的70+座城市。迄今為止，禾賽已完成累計(jì)數(shù)億美元融資，投資方包括德國博世集團(tuán)、高瓴、小米、美團(tuán)、CPE、光速、百度等全球知名的行業(yè)企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)。

投遞渠道：hr@hesaitech.com或kwh0jtf778.jobs.feishu.cn/229043

掃描下方二維碼投遞簡歷                                                     掃描下方二維碼進(jìn)入專屬招聘群
                  


研發(fā)中心
一、BSP工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)linux常規(guī)驅(qū)動(dòng)的開發(fā)與維護(hù)。

2、負(fù)責(zé)linux BSP相關(guān)代碼和文檔的編寫與整理 。

3、負(fù)責(zé)配合硬件工程師驗(yàn)證硬件功能、調(diào)試硬件問題。

職位要求：

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷及以上。

2、熟悉C/C++編程。

3、熟悉Linux開發(fā)環(huán)境

4、了解Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)模型。

5、熟悉I2C, UART, SPI, USB , BT/WIFI, TP, Keypad, CAMERA, LCD,HDMI, UBOOT等幾種驅(qū)動(dòng)的相關(guān)的開發(fā)。

6、做過車載BSP優(yōu)先，對(duì)內(nèi)核了解比較深入者優(yōu)先。

7、有很強(qiáng)的鉆研技術(shù)精神、積極樂觀、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)快節(jié)奏和一定壓力的工作，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

二、光機(jī)結(jié)構(gòu)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、參與激光雷達(dá)新產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)導(dǎo)入。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、分析以及精密生產(chǎn)制造方法的研究。

3、解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種技術(shù)難點(diǎn)和潛在問題。

4、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品的各種相關(guān)技術(shù)文件的撰寫、技術(shù)培訓(xùn)及支持。

5、根據(jù)需要參與技術(shù)評(píng)審，提供產(chǎn)品的相關(guān)數(shù)據(jù)。

6、參與量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)改良，參與產(chǎn)品的系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和測試，支持產(chǎn)品的小批量試產(chǎn)。

7、完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。

職位要求：

1、光學(xué)、精密儀器、機(jī)械相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。

2、熟悉光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有激光雷達(dá)、車載鏡頭、手機(jī)鏡頭相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉光機(jī)結(jié)構(gòu)的制造、加工，穩(wěn)定性與可靠性分析，并有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、熟悉光學(xué)生產(chǎn)與制造工藝，有大批量光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、CET-4，英語聽說讀寫能力良好。

6、具有良好的動(dòng)手能力、溝通表達(dá)能力、計(jì)劃和執(zhí)行能力。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)。

7、有良好的邏輯思維能力，做事周密、目的性強(qiáng)，能利用外部環(huán)境推動(dòng)工作。

三、硅光器件設(shè)計(jì)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、 負(fù)責(zé)硅光器件的選型，設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)確認(rèn)；

2、 實(shí)現(xiàn)定制硅光器件在FMCW應(yīng)用中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入；

3、 熟悉硅光器件工藝流程，和光學(xué)，測試以及流片廠合作開發(fā)；

4、 開發(fā)硅光器件以及可調(diào)諧激光器的集成；

職位要求：

1、 熟悉硅光和半導(dǎo)體激光器的工作原理，以及實(shí)際的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；

2、 博士及以上學(xué)歷，光電，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)；

3、 擁有一定光學(xué)和測量基礎(chǔ)，可自行搭建測試平臺(tái)進(jìn)行器件測試；

4、 能熟練使用相關(guān)工具進(jìn)行硅光器件仿真，并完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析；

5、 熟悉可調(diào)諧激光器件/工藝者優(yōu)先。

四、工藝工程師（機(jī)械方向）

崗位職責(zé)：

1、參與項(xiàng)目開發(fā)，參與對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工藝的評(píng)審，了解設(shè)計(jì)需求及難點(diǎn)；對(duì)工藝難點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行工藝可行性和可靠性驗(yàn)證；

2、進(jìn)行新工藝、新材料的研究和開發(fā)，導(dǎo)入；調(diào)研新材料、新工藝的應(yīng)用特點(diǎn)，針對(duì)公司產(chǎn)品潛在的應(yīng)用點(diǎn)進(jìn)行合理的工藝設(shè)計(jì)，并開展功能和可靠性驗(yàn)證；為設(shè)計(jì)難點(diǎn)提供可靠的工藝技術(shù)支撐；

3、研發(fā)產(chǎn)品在中試和轉(zhuǎn)產(chǎn)階段，負(fù)責(zé)研發(fā)工藝和生產(chǎn)工藝對(duì)齊，確認(rèn)研發(fā)工藝能有效傳遞；

4、協(xié)助各項(xiàng)目組進(jìn)行疑難問題分析和測試；積極主動(dòng)的推動(dòng)產(chǎn)品工藝持續(xù)改善；

5、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)文件整理，對(duì)相關(guān)工程師進(jìn)行工藝培訓(xùn)；

6、制定材料規(guī)范及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，并能有效傳遞給品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)；

7、對(duì)子系統(tǒng)零部件（如軸承等）材料和工藝進(jìn)行優(yōu)化、創(chuàng)新；與供應(yīng)商技術(shù)探討，推動(dòng)供應(yīng)商按照我司的需求進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化；

8、負(fù)責(zé)膠粘劑的開發(fā)和研究；針對(duì)不同功能的的設(shè)計(jì)需求，開發(fā)揮發(fā)性低且滿足車規(guī)可靠性的膠粘劑；建立系統(tǒng)的膠粘劑知識(shí)庫；

9、負(fù)責(zé)鋁合金和鎂合金等金屬和各類塑料的表面處理工藝的開發(fā)和研究；通過調(diào)研和利用供應(yīng)商資源進(jìn)行實(shí)地工藝研究和測試，提升我司產(chǎn)品表面處理技術(shù)水平；

職位要求：

1、材料（金屬或高分子）、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、了解高分子、金屬及相關(guān)制造技術(shù)，對(duì)金屬或者高分子材料或表面處理工藝的某個(gè)方向有較為深入的理解和工程經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉失效分析和材料分析的檢測手段，有系統(tǒng)分析問題解決問題的能力；

4、極強(qiáng)的上進(jìn)心，責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)的能力；不斷學(xué)習(xí)，對(duì)問題有追根溯源的極致精神；

5、該崗位要求主觀能動(dòng)性強(qiáng)，較好的溝通協(xié)調(diào)能力，需要跟設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、采購、品質(zhì)等部門都有密切的合作。

五、機(jī)械工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)開發(fā)激光雷達(dá)機(jī)械結(jié)構(gòu)；

2、和電子和光學(xué)工程師緊密配合，規(guī)劃機(jī)械系統(tǒng)，電子系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)互相之間的連接配合關(guān)系，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)；

職位要求：

1、具有較強(qiáng)的思維分析能力和精益求精的品質(zhì)，合理地設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)，以達(dá)到滿足性能要求情況下整體結(jié)構(gòu)的輕便，小巧。確保產(chǎn)品中各個(gè)組件能夠方便地安裝。能夠分析結(jié)構(gòu)在不同外界條件下的變形；

2、具有嚴(yán)謹(jǐn)和細(xì)致的思維能力，重視細(xì)節(jié)。能夠?qū)�機(jī)械方面對(duì)于其他子系統(tǒng)的要求清晰而全面地傳達(dá)給其他工程師，如電路板上元器件的高度和位置限制；

3、有較強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力，能對(duì)機(jī)械方案進(jìn)行可行性分析，識(shí)別存在的風(fēng)險(xiǎn)，并針對(duì)性的做出改善，優(yōu)化和驗(yàn)證；

4、對(duì)于常用機(jī)械加工（車銑刨磨鑄等）的特點(diǎn)有深入了解，能夠從易于加工的角度指導(dǎo)自己的機(jī)械設(shè)計(jì)。對(duì)各種材料的特性有深入了解。和機(jī)械加工部門緊密配合。機(jī)械設(shè)計(jì)時(shí)能夠綜合考慮產(chǎn)品的加工性，裝配性和可靠性等要求；

5、能夠設(shè)計(jì)在熱脹冷縮，振動(dòng)情況下穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。有電機(jī)，散熱方面的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、熟練掌握至少一種機(jī)械設(shè)計(jì)軟件；可獨(dú)立設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖、裝配圖、零件圖等；

7、對(duì)自然科學(xué)，工程技術(shù)的好奇心是極大的加分項(xiàng)。有業(yè)余時(shí)間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或制作經(jīng)歷者優(yōu)先；

8、對(duì)美學(xué)有較高品味者優(yōu)先。對(duì)零部件的安裝可靠性和優(yōu)美程度有“精神潔癖”者優(yōu)先。

六、芯片AE工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)相關(guān)芯片的實(shí)驗(yàn)室測試。

2、負(fù)責(zé)測試方案的制訂，測試報(bào)告，數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南撰寫。

3、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室測試板原理圖、版圖的開發(fā)及測試平臺(tái)的搭建。

4、負(fù)責(zé)應(yīng)用demo板的設(shè)計(jì)開發(fā)。

5、熟悉相關(guān)測試儀器操作,比如：示波器、信號(hào)發(fā)生器、萬用表等。

6、熟悉芯片可靠性/ESD等相關(guān)知識(shí)更優(yōu)。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)。

2、有較好的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)。

3、熟悉PCB設(shè)計(jì)，熟悉相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試的方法。

4、有比較好的學(xué)習(xí)能力、分析問題的能力。

5、做事踏實(shí)、認(rèn)真、嚴(yán)謹(jǐn)，有比較好的合作性，溝通能力。

6、樂于學(xué)習(xí)，接受新的知識(shí)。

七、機(jī)械可靠性工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、熟悉汽車領(lǐng)域的測試標(biāo)準(zhǔn)或通用測試方法和規(guī)范；與公司研發(fā)部、生產(chǎn)部與公司其它相關(guān)部門共同建立公司產(chǎn)品測試標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、方法和作業(yè)指導(dǎo)書。

2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范及性能測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)設(shè)計(jì)或工藝變更，推導(dǎo)相應(yīng)的驗(yàn)證試驗(yàn)計(jì)劃。

3、熟悉測試設(shè)備的使用，合理規(guī)劃內(nèi)部及外發(fā)設(shè)備資源，按時(shí)、按需且在經(jīng)費(fèi)允許范圍內(nèi)合理規(guī)劃多項(xiàng)并行的驗(yàn)證計(jì)劃；根據(jù)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求，完成測試數(shù)據(jù)的整理與分析，出具測試報(bào)告。

4、協(xié)助分析和解決試驗(yàn)過程中的異常問題，反饋給設(shè)計(jì)及研發(fā)同事，完成產(chǎn)品的改進(jìn)迭代。

5、能夠與客戶直接討論和評(píng)估測試結(jié)果，并按照客戶要求在公司保密允許范圍內(nèi)提供技術(shù)信息和文檔資料。

6、負(fù)責(zé)試驗(yàn)室測試儀器、設(shè)備、工具的日常維護(hù)和管理。

加分技能：

1、精通可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的物理數(shù)學(xué)模型，知道每一個(gè)條件、參數(shù)是如何確定的。

2、對(duì)汽車和自動(dòng)駕駛行業(yè)有系統(tǒng)、全面了解。

3、熟悉電子元器件的失效機(jī)理和檢測手段。

職位要求：

1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，可靠性、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)。

2、具有可靠性測試工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉車規(guī)級(jí)產(chǎn)品可靠性測試和相關(guān)測試設(shè)備的操作。

3、目標(biāo)導(dǎo)向，善于學(xué)習(xí)，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

4、有較強(qiáng)的現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題，解決問題的能力，較強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)解讀的能力。

八、激光器/探測器驗(yàn)證測試工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光以及探測器器件的測試，包括各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)的確認(rèn)。

2、制定器件測試方案/手段/儀器，解決測試的相關(guān)問題。

3、協(xié)助器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入。

4、搭建測試臺(tái)，熟悉各項(xiàng)光電測試，協(xié)助器件的可靠性驗(yàn)證。

5、數(shù)據(jù)分析和整理，協(xié)助各樣生產(chǎn)的導(dǎo)入和良率的爬升。

職位要求：

1、對(duì)光電器件工作原理有了解，精通半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)分析。

2、碩士及以上學(xué)歷，應(yīng)用數(shù)學(xué)/材料科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)。

3、熟練掌握數(shù)據(jù)分析的工具。

4、能熟練使用數(shù)據(jù)分析，并完成制程，良率，功能以及可靠性的閉環(huán)。

九、IC驗(yàn)證工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)DSP芯片 SoC 模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。

2、獨(dú)立完成復(fù)雜項(xiàng)目的驗(yàn)證：制定項(xiàng)目計(jì)劃，掌握驗(yàn)證進(jìn)度，控制驗(yàn)證質(zhì)量。

3、協(xié)同其他部門工作。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字IC電路設(shè)計(jì)和IP集成。

5、參與芯片級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括時(shí)鐘/復(fù)位等。

6、配合驗(yàn)證/測試人員完成模塊/系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，與測試人員共同制定量產(chǎn)測試方案。

7、支持驅(qū)動(dòng)開發(fā)和問題解決以及文檔編寫。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/通訊工程等相關(guān)專業(yè)。

2、具有 ASIC/SOC 驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。

3、基本掌握相關(guān)設(shè)計(jì)語言和驗(yàn)證方法學(xué)。

4、基本掌握多種外設(shè)接口協(xié)議(Ethernet/UART/SPI/I2C等)，了解 AMBA 總線協(xié)議。

5、對(duì)驗(yàn)證流程、testbench 架構(gòu)、驗(yàn)證策略有清晰的理解和認(rèn)識(shí)，對(duì)驗(yàn)證質(zhì)量能夠充分的把握。

6、有DSP驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7、有 DFT(SCAN, BIST)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)工作習(xí)慣，英文水平良好。

十、熱設(shè)計(jì)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的散熱方案設(shè)計(jì)，測試和改進(jìn)工作。

2、熟練使用一種或幾種熱設(shè)計(jì)仿真軟件，能夠通過仿真在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期給出風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和改進(jìn)建議。

3、能夠針對(duì)產(chǎn)品的需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，能夠?qū)��?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效分析并給出結(jié)論。

4、對(duì)行業(yè)內(nèi)的相關(guān)散熱技術(shù)保持高度關(guān)注，能夠有效應(yīng)用業(yè)內(nèi)資源。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、熱能工程、低溫與制冷、動(dòng)力工程、流體力學(xué)、熱工控制、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)背景。

2、具有熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

3、精通相關(guān)的熱仿真分析軟件等設(shè)計(jì)工具。

4、熟悉熱相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范及測試設(shè)備。

5、目標(biāo)導(dǎo)向，善于學(xué)習(xí)，有較強(qiáng)的分析問題的能力和動(dòng)手能力，有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

6、良好的英文閱讀能力，熟練使用制圖軟件工具。

7、對(duì)自然科學(xué)有好奇心，能從基礎(chǔ)原理出發(fā)分析工程問題。

十一、FPGA開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、激光雷達(dá)的開發(fā)，包括高速接口、信號(hào)處理、激光雷達(dá)算法。

2、算法包括傳統(tǒng)的opencv算法和深度學(xué)習(xí)的加速。

3、傳感器融合，包括多種傳感器的底層融合。

職位要求：

1、具有獨(dú)立開發(fā)FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

2、精通FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)流程，如芯片選型，資源評(píng)估。

3、深入理解嵌入式軟硬件系統(tǒng)，具備系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉ALTERA,Xilinx常用IP及總線規(guī)范。

5、熟悉FPGA器件的Hard macro（CLK,BRAM,DSP,SERDES...）架構(gòu)。

6、具有高速接口設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，熟悉時(shí)序約束，異步接口處理。

7、具有算法開發(fā)、FPGA實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

7、熟練使用示波器，相關(guān)工具。

8、有較好的溝通能力、技術(shù)分析判斷力、創(chuàng)新能力。

9、責(zé)任心強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)，事業(yè)心較強(qiáng)，心理承受力較強(qiáng)。

十三、機(jī)械工程師（校招）

崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)開發(fā)激光雷達(dá)機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子和光學(xué)工程師緊密配合，規(guī)劃機(jī)械系統(tǒng)，電子系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)互相之間的連接配合關(guān)系，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)。

職位要求：

1、具有較強(qiáng)的思維分析能力和精益求精的品質(zhì)，合理地設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)，以達(dá)到滿足性能要求情況下整體結(jié)構(gòu)的輕便，小巧。確保產(chǎn)品中各個(gè)組件能夠方便地安裝。能夠分析結(jié)構(gòu)在不同外界條件下的變形。

2、具有嚴(yán)謹(jǐn)和細(xì)致的思維能力，重視細(xì)節(jié)。能夠?qū)�機(jī)械方面對(duì)于其他子系統(tǒng)的要求清晰而全面地傳達(dá)給其他工程師，如電路板上元器件的高度和位置限制。

3、有較強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力，能對(duì)機(jī)械方案進(jìn)行可行性分析，識(shí)別存在的風(fēng)險(xiǎn)，并針對(duì)性的做出改善，優(yōu)化和驗(yàn)證。

4、對(duì)于常用機(jī)械加工（車銑刨磨鑄等）的特點(diǎn)有深入了解，能夠從易于加工的角度指導(dǎo)自己的機(jī)械設(shè)計(jì)。對(duì)各種材料的特性有深入了解。和機(jī)械加工部門緊密配合。機(jī)械設(shè)計(jì)時(shí)能夠綜合考慮產(chǎn)品的加工性，裝配性和可靠性等要求。

5、能夠設(shè)計(jì)在熱脹冷縮，振動(dòng)情況下穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。有電機(jī)，散熱方面的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

6、熟練掌握機(jī)械設(shè)計(jì)軟件；可獨(dú)立設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖、裝配圖、零件圖等。

7、極強(qiáng)的責(zé)任心，上進(jìn)心，以及自我推動(dòng)的能力

8、對(duì)自然科學(xué)，工程技術(shù)的好奇心是極大的加分項(xiàng)。有業(yè)余時(shí)間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或制作經(jīng)歷者優(yōu)先。

9、對(duì)美學(xué)有較高品味者優(yōu)先。對(duì)零部件的安裝可靠性和優(yōu)美程度有“精神潔癖”者優(yōu)先。

十四、模擬IC設(shè)計(jì)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)模擬/混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)、仿真。

2、模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)。

3、根據(jù)應(yīng)用需求，進(jìn)行物理計(jì)算和電路計(jì)算，得到電路模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，具備模擬/混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

2、扎實(shí)的電路分析能力，有模擬集成電路設(shè)計(jì)、仿真、布局和測試的豐富經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉常用模擬電路如Opamp/LDO/Comparator等分析和設(shè)計(jì)；熟練使用常用EDA工具。

4、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：光電探測系統(tǒng)、精確時(shí)間測量系統(tǒng)、ADC、PLL、高壓CMOS工藝。

十五、電子工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、完成硬件設(shè)計(jì)，如器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、DFMEA、設(shè)計(jì)文檔編寫等工作。

2、制定硬件測試方案，調(diào)試解決硬件問題。

3、審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)文件，參與硬件評(píng)審。

職位要求：

1、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先。

2、具有較強(qiáng)的思維分析能力，善于從基礎(chǔ)的物理原理上透徹地分析電路，并指導(dǎo)自己的設(shè)計(jì)方向。

3、具有較強(qiáng)的邏輯思維和條理性思維，善于設(shè)計(jì)科學(xué)而系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證電路系統(tǒng)的性能，一步一步排查電路的問題。

4、在以下至少一個(gè)領(lǐng)域內(nèi)有豐富的經(jīng)驗(yàn)：模擬電路，數(shù)字電路，電路降噪，帶寬設(shè)計(jì)，信號(hào)處理，電源設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性。

5、具有較好的動(dòng)手能力，能熟練使用示波器，穩(wěn)壓電源，萬用表，波形發(fā)生器等儀器。熱愛動(dòng)手做電路實(shí)驗(yàn)。

6、深度參與過某量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

7、極強(qiáng)的責(zé)任心，上進(jìn)心，以及自我推動(dòng)的能力

8、對(duì)自然科學(xué)，工程技術(shù)的好奇心是極大的加分項(xiàng)。有業(yè)余時(shí)間電路開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。

十六、光學(xué)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、參與激光雷達(dá)新產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)導(dǎo)入。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的光學(xué)設(shè)計(jì)，工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證和測試等。

3、解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種技術(shù)難點(diǎn)和潛在問題，確保生產(chǎn)效率與可靠性。

4、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品的各種相關(guān)技術(shù)文件的撰寫、技術(shù)培訓(xùn)及支持。

5、協(xié)助生產(chǎn)部門完成研發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)導(dǎo)入，并為制造過程提供技術(shù)支持。

6、負(fù)責(zé)客戶需求的評(píng)估，為客戶提供各種技術(shù)服務(wù)與支持。

7、根據(jù)需要參與技術(shù)評(píng)審，提供產(chǎn)品的相關(guān)數(shù)據(jù)。

8、參與量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)改良，參與產(chǎn)品的系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和測試，支持產(chǎn)品的小批量試產(chǎn)。

9、完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。

職位要求：

1、光學(xué)、光電、精密儀器相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。

2、熟悉光學(xué)設(shè)計(jì)，熟練掌握光學(xué)仿真工具。有激光雷達(dá)、車載鏡頭、手機(jī)鏡頭相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉光學(xué)生產(chǎn)與制造工藝，能主導(dǎo)工藝設(shè)計(jì)，有大批量光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、CET-4，英語聽說讀寫能力良好。

5、具有良好的動(dòng)手能力、溝通表達(dá)能力、計(jì)劃和執(zhí)行能力。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)。

6、有良好的邏輯思維能力，做事周密、目的性強(qiáng)，能利用外部環(huán)境推動(dòng)工作。

十七、嵌入式軟件工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)嵌入式系統(tǒng)的搭建與維護(hù)（芯片驅(qū)動(dòng)+嵌入式OS+SD接口定義）。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)軟件系統(tǒng)的跨芯片移植(NXP系列、STM32系列)。

3、負(fù)責(zé)對(duì)接團(tuán)隊(duì)進(jìn)行激光雷達(dá)嵌入式軟件系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)，優(yōu)化及維護(hù)。

4、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)軟件系統(tǒng)架構(gòu)的技術(shù)接口文檔的編寫。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子類、通信類、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)，5年以上經(jīng)驗(yàn)。

2、有豐富的嵌入系統(tǒng)框架搭建和驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通C/C++語言編程。

3、熟練掌握嵌入式操作系統(tǒng)FreeRTOS和UCOS，熟練使用嵌入式編譯工具。

4、熟練掌握主流嵌入式芯片開發(fā)，如ST系列，NXP系列，F(xiàn)reescale系列， TI系列等。

5、能獨(dú)立完成激光雷達(dá)嵌入式系統(tǒng)的搭建及性能優(yōu)化，并輸出系統(tǒng)文檔和接口文檔。

6、有豐富汽車行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及規(guī)范的執(zhí)行，譬如CMMI，ASPICE，ISO26262，MISRA C代碼規(guī)范等。

十八、感知算法工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、研發(fā)、跟蹤、改進(jìn)前沿深度學(xué)習(xí)算法，包括基礎(chǔ)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)模型設(shè)計(jì)，相應(yīng)模型量化、壓縮與 加速， 基于 LiDAR 和視覺的物體檢測與分割，⽬標(biāo)跟蹤等。

2、設(shè)計(jì)基于 LiDAR 的傳統(tǒng)算法， 包括點(diǎn)云濾波、聚類、分割、物體檢測等。

3、完成相應(yīng)算法的落地與部署⼯作。

職位要求：

1、熟悉基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法， 熟悉C、 C++、Python。

2、熟悉基礎(chǔ)的計(jì)算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)或機(jī)器學(xué)習(xí)知識(shí)，有⾄少⼀個(gè)相關(guān)項(xiàng)⽬的深度研發(fā)經(jīng)歷。

3、有⼤規(guī)模深度學(xué)習(xí)產(chǎn)品開發(fā)落地經(jīng)歷者優(yōu)先，有基于嵌⼊式平臺(tái)開發(fā)落地深度學(xué)習(xí)算法經(jīng)歷者優(yōu)先。

4、有 LiDAR 傳感器實(shí)際使⽤經(jīng)歷或者熟悉 PCL 庫者優(yōu)先。

5、有計(jì)算機(jī)視覺或機(jī)器⼈相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，有相應(yīng)優(yōu)秀論⽂發(fā)表者優(yōu)先。

十九、FPGA原型系統(tǒng)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)核心算法的FPGA實(shí)現(xiàn)。

2、負(fù)責(zé)下一代激光雷達(dá)的原型樣機(jī)的FPGA平臺(tái)開發(fā)。

3、承擔(dān)激光雷達(dá)系統(tǒng)級(jí)FPGA、模塊級(jí)FPGA驗(yàn)證環(huán)境搭建。

4、完成ASIC到FPGA的代碼轉(zhuǎn)換，驗(yàn)證和集成工作。

5、協(xié)助IP設(shè)計(jì)以及EDA驗(yàn)證，以及協(xié)助系統(tǒng)軟件開發(fā)和測試。

職位要求：

1、精通Verilog等RTL語言。

2、熟悉FPGA開發(fā)流程，熟悉FPGA芯片架構(gòu)，掌握FPGA開發(fā)相關(guān)軟件等。

3、熟悉Perl，Makefile，Python等腳本語言。

4、有RTOS/Linux 系統(tǒng)研發(fā)的相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)歷尤佳。

5、有Emulation/FPGA調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

二十、器件工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)探測器的選型，包括探測器的測試與分析、關(guān)鍵參數(shù)確認(rèn)。

2、制定探測器的測試方案，解決激光雷達(dá)中探測器的相關(guān)問題。

3、實(shí)現(xiàn)定制探測器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入。

4、熟悉選片、貼片、打線等器件工藝流程，協(xié)助產(chǎn)線接收端工站的正常運(yùn)作。

職位要求：

1、熟悉APD、SPAD等探測器的工作原理，了解探測器的失效機(jī)理。

2、博士及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)。

3、擁有一定的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)，可自行搭建外圍測試電路。

4、能熟練使用TCAD等工具進(jìn)行探測器仿真，并完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析。
5、熟悉CIS或BCD工藝者優(yōu)先。

二十一、應(yīng)用軟件開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用軟件開發(fā)、調(diào)試，交付質(zhì)量優(yōu)異的軟件版本。

2、負(fù)責(zé)進(jìn)行技術(shù)原型開發(fā)、驗(yàn)證，探索產(chǎn)品演進(jìn)方向。

3、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品版本進(jìn)行調(diào)優(yōu)、改進(jìn)。

職位要求：

1、熟悉linux開發(fā)環(huán)境，有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2、掌握C或者C++開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力。

3、優(yōu)秀的邏輯思維和快速的學(xué)習(xí)能力。

4、較好的承壓能力。

二十二、激光雷達(dá)軟件工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、研究和開發(fā)用于無人駕駛的車載激光雷達(dá)的相關(guān)軟件。

2、提供完備的軟件解決方案支持3D點(diǎn)云的操作和處理，開發(fā)和維護(hù)激光雷達(dá)的SDK。

3、設(shè)計(jì)和開發(fā)先進(jìn)的軟件解決方案實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)精密高效準(zhǔn)確地測量。

4、通過引入機(jī)器人，電機(jī)控制，圖像算法，人工智能等技術(shù)，為無人駕駛激光雷達(dá)智能制造平臺(tái)提供最優(yōu)解決方案。

5、交付清晰的軟件設(shè)計(jì)方案和高質(zhì)量的代碼，通過快速地學(xué)習(xí)和有效地溝通，和其他研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起，快速支持產(chǎn)品的迭代開發(fā)和改進(jìn)。

職位要求：

1、優(yōu)秀的編程和豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，精通C/C++, python, Shell , QT和cmake。

2、熟悉應(yīng)用層軟件開發(fā)，熟悉Linux開發(fā)環(huán)境。

3、熟悉軟件版本管理和發(fā)布流程，有g(shù)it, SVN 或 clearcase等版本管理工具的使用經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉以太網(wǎng)和各種設(shè)備通訊協(xié)議，如UART, SPI, Modbus, CAN。

5、熟悉軟件設(shè)計(jì)模式者優(yōu)先。

二十三、數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片系統(tǒng)、數(shù)字模塊 及 數(shù)模接口的技術(shù)規(guī)范制定、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)；編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。

2、負(fù)責(zé)執(zhí)行數(shù)字芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字模塊設(shè)計(jì) 數(shù)模混合接口設(shè)計(jì)等詳細(xì)設(shè)計(jì)方案包括RTL coding，仿真，綜合和時(shí)序分析等。

3、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片系統(tǒng)驗(yàn)證、數(shù)字模塊驗(yàn)證 及 參與混合信號(hào)仿真等工作，和應(yīng)用工程師和模擬工程師一起完成系統(tǒng)測試任務(wù)，編寫相關(guān)文檔。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，具有數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2、有成功流片經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)流程，熟練使用常用的工具。

3、具有豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有FPGA原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：ADC/TDC校準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)，數(shù)字信號(hào)處理算法。

二十四、系統(tǒng)算法工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、跟蹤業(yè)界前沿的激光雷達(dá)技術(shù)方向及技術(shù)點(diǎn)。

2、激光雷達(dá)全系統(tǒng)建模分析及系統(tǒng)優(yōu)化。

3、激光雷達(dá)算法原型仿真分析及算法實(shí)現(xiàn)。

4、信號(hào)調(diào)制及解調(diào)算法研究。

職位要求：

1、信號(hào)處理、通信工程或電子工程等相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷。

2、有信號(hào)處理、點(diǎn)云處理、圖像處理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

3、熟練掌握Matlab、c++編程語言，有高速DSP、FPGA等信號(hào)處理系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、有較強(qiáng)的抗壓能力，對(duì)新技術(shù)學(xué)習(xí)研究充滿激情，勇于接受挑戰(zhàn)，具有系統(tǒng)性思維，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

二十五、感知數(shù)據(jù)平臺(tái)開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)大規(guī)模感知數(shù)據(jù)生產(chǎn)、標(biāo)注、分析、管理平臺(tái)的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，從數(shù)據(jù)側(cè)提升算法產(chǎn)品能力。

2、負(fù)責(zé)機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品研發(fā)工作流管理平臺(tái)的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，形成產(chǎn)品研發(fā)測試迭代的整體閉環(huán)。

職位要求：

1、熟悉Linux開發(fā)環(huán)境，有良好的編程習(xí)慣，熟悉基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與計(jì)算機(jī)算法基礎(chǔ)， 熟悉C、 C++、Python。

2、數(shù)學(xué)能力良好，有機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)挖掘相關(guān)算法基礎(chǔ)。

3、具有良好的學(xué)習(xí)能力，能快速學(xué)習(xí)、掌握新技術(shù)，并能夠從具體業(yè)務(wù)場景中抽象出通用設(shè)計(jì)。

4、有大規(guī)模數(shù)據(jù)管理分析平臺(tái)相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先。

5、有大規(guī)模深度學(xué)習(xí)產(chǎn)品開發(fā)落地經(jīng)歷者優(yōu)先。

二十六、系統(tǒng)測試工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)任務(wù)安排，獨(dú)立完成簡單的方案設(shè)計(jì)和實(shí)施，給出有效的量化測試報(bào)告。

2、具備一定的對(duì)新測試方法的突破能力，有效選型測試設(shè)備，在適當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)下完成對(duì)新設(shè)備的開發(fā)接入，實(shí)現(xiàn)腳本控制。

3、在沒有既定標(biāo)準(zhǔn)的情況下，根據(jù)測試結(jié)論制定出團(tuán)隊(duì)認(rèn)可的測試標(biāo)準(zhǔn)，成為他人執(zhí)行的指導(dǎo)。

4、與開發(fā)工程師針對(duì)產(chǎn)品的功能、性能進(jìn)行推敲，設(shè)計(jì)全面的測試用例以發(fā)現(xiàn)深層次的問題。

5、對(duì)測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和定位，并跟蹤問題的解決和驗(yàn)證，直至問題關(guān)閉。

6、指導(dǎo)和解決工廠/助理工程師的測試環(huán)境和測試方法等問題。

職位要求：

1、光學(xué)、測控技術(shù)、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。

2、能獨(dú)立編寫測試用例及測試報(bào)告。

3、具備較強(qiáng)的空間幾何能力，擁有較好的解數(shù)學(xué)方程的能力。

4、會(huì)使用python做自動(dòng)化測試者優(yōu)先。

5、熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟悉常用的shell命令，能進(jìn)行shell腳本編程者優(yōu)先。

6、熟悉TCP/IP網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議，會(huì)抓包及包分析者優(yōu)先。

7、有自動(dòng)化測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，至少熟悉一種自動(dòng)化測試工具。

8、基本的英語讀寫能力。

9、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)力。

10、較強(qiáng)的責(zé)任心。

11、較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力。

二十七、數(shù)字后端PR工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、熟悉設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程(RTL to GDS)。

2、專注于物理實(shí)現(xiàn)部分，包括floorplan IO planning power planning placement CTS routing timing fix等。

3、熟練掌握芯片物理版圖修改和驗(yàn)證，包括ERC DRC LVS DFM等。

4、熟悉芯片級(jí)電源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等。

5、具有一定的SDC timing STA調(diào)試和解析能力。

6、附加IO ESD SSO檢查，RDL routing等能力。

職位要求：

1、有數(shù)字后端設(shè)計(jì)直接經(jīng)驗(yàn)，熟悉linux環(huán)境，熟練編寫perl、csh、bash、tcl等腳本。

2、熟悉后端完整開發(fā)流程。

3、有DFT經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

4、有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

5、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

6、較好的英語閱讀，和文檔寫作能力。

7、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、電子信息工程或相關(guān)專業(yè)。

制造中心：

一、制造工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1. 主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)狀況跟蹤，處理異常，確保生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)；

2. 負(fù)責(zé)人機(jī)料法到位情況追蹤，涉及工人培訓(xùn)、設(shè)備到位協(xié)調(diào)、物料追料、SOP培訓(xùn)；

3. 跟蹤優(yōu)化項(xiàng)目進(jìn)度，跟蹤ECN落地情況；

4. 負(fù)責(zé)訂制化生產(chǎn)項(xiàng)目的管理及匯報(bào)；

5. 定位并解決產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的低效問題；

6. 具有較好的溝通能力；

職位要求：

1. 本科及以上，光學(xué)、電子等工程類相關(guān)專業(yè)；

2. 有光電行業(yè)相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3. 有良好的溝通和組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)；

4. 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，快速熟悉新產(chǎn)品；

5. 良好的全局思維，能夠系統(tǒng)的推進(jìn)工作；

6. 有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

二、硬件工程師（制造中心）

崗位職責(zé)：

1. 理解產(chǎn)品的設(shè)計(jì)原理，針對(duì)設(shè)計(jì)原理設(shè)計(jì)相應(yīng)的生產(chǎn)、檢測流程；

2. 分析、定位產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題，優(yōu)化設(shè)計(jì)，改善制程；

3. 設(shè)計(jì)、制造生產(chǎn)、測試過程中所需的相應(yīng)治具，并上線驗(yàn)證、維護(hù)；

4. 繪制產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖及線路圖、各零部件的設(shè)計(jì)和圖紙整理；

5. 對(duì)圖紙、說明書、產(chǎn)品樣本進(jìn)行分類管理，測繪備件、修改圖紙并確認(rèn)與會(huì)簽；

6. 主動(dòng)完成項(xiàng)目開發(fā)過程中各階段的更改記錄、過程評(píng)審；

7. 完成項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，試驗(yàn)方案等資料編寫，小批生產(chǎn)指導(dǎo)等開發(fā)全過程的所有工作；

8. 項(xiàng)目試產(chǎn)時(shí)，必須到場跟蹤試產(chǎn)過程并處理各種非正常現(xiàn)象；

9. 自覺服從項(xiàng)目分配；

10. 及時(shí)準(zhǔn)確完成上級(jí)安排的開發(fā)任務(wù)，并對(duì)項(xiàng)目從立項(xiàng)到批量生產(chǎn)直到批量后的維護(hù)問題負(fù)責(zé)；

11. 對(duì)新器件的性能和功能試驗(yàn)和驗(yàn)證；

12. 參與新項(xiàng)目的技術(shù)、價(jià)格、材料上的評(píng)估和價(jià)格優(yōu)化；

13. 主動(dòng)提出技術(shù)資料輸出的上交的申請；

14. 不斷學(xué)習(xí)，提高自己的技術(shù)素養(yǎng)和自身修養(yǎng)；

15. 按時(shí)完成部門經(jīng)理交給的其它任務(wù)。

職位要求：

1. 本科及以上，電子相關(guān)專業(yè)；

2. 具備一定嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、調(diào)試方法；

4. 良好的溝通、組織管理能力；

5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力。

三、設(shè)備開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、配合產(chǎn)線自動(dòng)化進(jìn)程，負(fù)責(zé)開發(fā)自動(dòng)化設(shè)備，主要包含機(jī)械裝配、光學(xué)裝配、系統(tǒng)測試等非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。

2、根據(jù)需求進(jìn)行方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)，推進(jìn)內(nèi)外部資源進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)并牽頭評(píng)審，評(píng)估方案，把控風(fēng)險(xiǎn)。

3、主導(dǎo)關(guān)鍵部件的選型、評(píng)審、驗(yàn)證。

4、主導(dǎo)夾具設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證。

5、定義設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)及指標(biāo)。

6、負(fù)責(zé)設(shè)備驗(yàn)收，技術(shù)文檔編寫、整理。

7、行業(yè)新技術(shù)的調(diào)研、引入。

職位要求：

1、本科及以上，機(jī)械、設(shè)備等工程類相關(guān)專業(yè)。

2、擁有自動(dòng)化生產(chǎn)線開發(fā)、新產(chǎn)線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉機(jī)加工工藝、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉各種標(biāo)準(zhǔn)件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

4、有良好的溝通和組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

5、有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

四、供應(yīng)商質(zhì)量工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1.新供應(yīng)商的體系審核；

2.定制件的先期質(zhì)量策劃，包括供應(yīng)商的技術(shù)評(píng)審、定點(diǎn)、過程開發(fā)、質(zhì)量控制等；

3.量產(chǎn)零件的質(zhì)量問題的跟蹤解決；

4.供應(yīng)商表現(xiàn)的統(tǒng)計(jì)，供應(yīng)商質(zhì)量的整體提升。

職位要求：

1.碩士以上學(xué)歷, 理工類相關(guān)專業(yè)；

2.大學(xué)英語六級(jí)以上，可使用英語作為工作語言；

3.計(jì)算機(jī)二級(jí)；

4. 有良好的溝通和組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)，開拓性強(qiáng)。

五、機(jī)械工程師（制造中心）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線自動(dòng)化工藝評(píng)估、研發(fā)，自動(dòng)化設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)、采購。

2、有非標(biāo)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，完成過非標(biāo)自動(dòng)化開發(fā)項(xiàng)目。

3、精通相關(guān)工具軟件，能獨(dú)立開發(fā)非標(biāo)設(shè)備，如點(diǎn)膠、焊接、裝配等制程工藝。

4、熟悉尺寸鏈，熟悉零部件公差驗(yàn)證分析，根據(jù)尺寸鏈制定整體定位策略、定位基準(zhǔn)。

5、能獨(dú)立完成機(jī)構(gòu)、夾具工裝的設(shè)計(jì)、出圖，能根據(jù)需求進(jìn)行原材料與外購件的選型、采購，外協(xié)加工驗(yàn)證。

職位要求：

1、具備一定的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉精密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉GD&T。

2、本科或以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)。

3、創(chuàng)新能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)精神好，抗壓能力強(qiáng)。

六、光學(xué)工藝工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品可制造性需求的提出，參與DFM方案評(píng)審，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品光學(xué)工藝審查及可制造性評(píng)估，參與PFMEA制訂及新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的可制造性驗(yàn)收。

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的光學(xué)公差分析、負(fù)責(zé)光學(xué)相關(guān)工藝方案開發(fā)、驗(yàn)證及控制。

3、負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)制造中遇到的光學(xué)問題。

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝相關(guān)技術(shù)文件的編制、維護(hù)。

5、參與研發(fā)工程樣機(jī)裝配、測試。

6、參與原材料、供應(yīng)商替換技術(shù)評(píng)估及驗(yàn)證。

7、參與員工生產(chǎn)工藝培訓(xùn)及技能鑒定考核。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)相關(guān)專業(yè)。

2、了解光學(xué)材料、光學(xué)元件、光學(xué)系統(tǒng)及光學(xué)加工工藝。

3、熟練使用ZEMAX等光學(xué)設(shè)計(jì)軟件，能夠熟練進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化。

4、了解產(chǎn)品質(zhì)量控制方法，具備一定的故障分析能力，有FMEA、DOE、MSA、SPC等工程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng)，有良好的溝通、組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

6、工作勤奮踏實(shí)，思維清晰。

7、有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

商務(wù)中心
一、應(yīng)用工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、了解并熟悉公司產(chǎn)品方案，配套軟硬件方案，熟悉光學(xué)、電子、機(jī)械元器件。

2、協(xié)助商務(wù)同事進(jìn)行公司產(chǎn)品方案推介，為客戶提供售前及售后各種技術(shù)相關(guān)支持。

3、負(fù)責(zé)客戶技術(shù)方案的支持，現(xiàn)場支持客戶搭建運(yùn)行環(huán)境。

4、根據(jù)客戶反饋的問題，搭建測試環(huán)境復(fù)現(xiàn)，分析排查問題并給客戶解釋技術(shù)原理。如遇到產(chǎn)品bug，及時(shí)與研發(fā)溝通，保證bug及時(shí)解決。

5、配合客戶項(xiàng)目技術(shù)方案實(shí)施，及時(shí)與公司研發(fā)和市場部門溝通，反饋客戶的新需求并且推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。

6、根據(jù)客戶要求完成各種測試，并整理報(bào)告和其他技術(shù)文檔。

職位要求：

1、通信、電子、光學(xué)、汽車、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)。

2、具備基本軟件讀寫能力，有l(wèi)inux和ROS經(jīng)驗(yàn)、有ADAS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

3、熟悉基本電路及電子元器件，能看懂基本電路圖，能使用常見的電子設(shè)備如萬用表和示波器，有動(dòng)手拆解和焊接經(jīng)驗(yàn)者加分。

4、有光電或者激光雷達(dá)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力。

6、有較強(qiáng)的商務(wù)洽談能力，能夠負(fù)責(zé)和國外客戶的周例會(huì)。

7、溝通和表達(dá)能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的應(yīng)變和處理問題能力。

8、能夠適應(yīng)一定的出差。

9、能夠熟練使用office軟件，能夠撰寫中英文技術(shù)類文檔。
運(yùn)營中心

一、電子采購工程師

崗位職責(zé)：

1. 根據(jù)技術(shù)部門及項(xiàng)目需求，開發(fā)并引入優(yōu)質(zhì)的電子元器件、線束、PCB供應(yīng)商；

2. 與供應(yīng)商進(jìn)行商務(wù)協(xié)商，價(jià)格談判，簽訂合同；

3. 根據(jù)生產(chǎn)及項(xiàng)目計(jì)劃，執(zhí)行采購任務(wù)并保證物料交貨及時(shí)率；

4. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的開發(fā)和現(xiàn)有供應(yīng)商的績效考核與管理；負(fù)責(zé)樣品的安排與跟進(jìn)；

5 監(jiān)控物料的市場變化，采取必要的采購技巧降低采購成本；

6. 負(fù)責(zé)合同的簽訂， ERP系統(tǒng)的錄入， 訂單的后續(xù)追蹤等事務(wù)性工作；

7. 配合品質(zhì)部門協(xié)調(diào)解決在供應(yīng)商端，工廠端，客戶端相關(guān)的質(zhì)量問題；

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；英語聽說讀寫良好；

2. 對(duì)PCB、電子元器件等電子料有一定認(rèn)知；

3. 熟練使用常用辦公軟件， 有一定文字能力；

4. 性格開朗，工作積極主動(dòng)，有較好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

5. 良好的溝通能力，辦事嚴(yán)謹(jǐn)，吃苦耐勞，有較強(qiáng)的抗壓能力；

二、光學(xué)采購工程師

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司光學(xué)鏡片類及光電器件類物料的采購；

2. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的開發(fā)和現(xiàn)有供應(yīng)商的績效考核與管理；負(fù)責(zé)樣品的安排與跟進(jìn)；

3. 根據(jù)BOM及圖紙信息進(jìn)行成本核算，詢價(jià)、比價(jià)、議價(jià)；

4. 根據(jù)生產(chǎn)及項(xiàng)目計(jì)劃，執(zhí)行采購任務(wù)并保證物料交貨及時(shí)率；

5. 負(fù)責(zé)合同的簽訂， ERP系統(tǒng)的錄入， 訂單的后續(xù)追蹤等事務(wù)性工作。

6. 配合品質(zhì)部門協(xié)調(diào)解決在供應(yīng)商端，工廠端，客戶端相關(guān)的質(zhì)量問題；

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)相關(guān)專業(yè)；英語聽說讀寫良好；

2.對(duì)光學(xué)冷加工，激光器，探測器或光通信行業(yè)有了解， 有一定光學(xué)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；

3. 熟練使用常用辦公軟件， 有一定文字能力；

4. 性格開朗，工作積極主動(dòng)，有較好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

5. 良好的溝通能力，辦事嚴(yán)謹(jǐn)，吃苦耐勞，有較強(qiáng)的抗壓能力；

三、機(jī)械采購工程師

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司機(jī)加工、壓鑄、沖壓及塑膠類等機(jī)械物料的采購；

2. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的開發(fā)和現(xiàn)有供應(yīng)商的績效考核與管理；負(fù)責(zé)樣品的安排與跟進(jìn)；

3. 根據(jù)BOM及圖紙信息進(jìn)行成本核算，詢價(jià)、比價(jià)、議價(jià)；

4. 根據(jù)生產(chǎn)及項(xiàng)目計(jì)劃，執(zhí)行采購任務(wù)并保證物料交貨及時(shí)率；

5. 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商簽訂采購合同，跟蹤合同執(zhí)行進(jìn)度及后續(xù)付款事宜；

6. 配合品質(zhì)部門協(xié)調(diào)解決在供應(yīng)商端，工廠端，客戶端相關(guān)的質(zhì)量問題；

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)相關(guān)專業(yè)；英語聽說讀寫良好；

2.對(duì)機(jī)加工，壓鑄，沖壓，注塑行業(yè)有了解， 能讀懂機(jī)械圖紙， 對(duì)工藝流程有一定認(rèn)知；

3. 熟練使用常用辦公軟件， 有一定文字能力；

4. 性格開朗，工作積極主動(dòng)，有較好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

5. 良好的溝通能力，辦事嚴(yán)謹(jǐn)，吃苦耐勞，有較強(qiáng)的抗壓能力；